Descrição dos produtos

Um substrato cerâmico semicondutor é um componente eletrônico crítico que integra materiais cerâmicos avançados com processos precisos de metalização. É usado principalmente para transportar, interconectar, dissipar calor e proteger chips semicondutores (como circuitos integrados, dispositivos de energia, diodos laser, etc.). Ele serve como uma ponte que conecta o mundo microscópico dentro do chip ao circuito externo macroscópico. Em áreas como eletrônica de potência, RF/microondas, lasers e eletrônica automotiva, os substratos cerâmicos são indispensáveis devido às suas excelentes propriedades abrangentes.

Nome do produto	Substrato cerâmico de alumina
Material	Alumina/Al2O3
Cor	Personalizado de acordo com os requisitos do cliente
tamanho	Personalizado de acordo com os requisitos do cliente
Precisão de usinagem	Ra:0,02
Embalagem	Caixa/palete/caixa de madeira (de acordo com a necessidade do cliente)
Prazo de entrega	Produto padrão-Em até três dias
Design de itens	De acordo com desenho ou amostras do cliente
Características	Boa qualidade, preço baixo, várias fábricas, entrega para você com base na mais próxima da sua localização
Aplicativo	Cerâmica Industrial
Certificado	ISO, CE

Semiconductor Ceramic Substrate

Production Process

Production Process 2

Parâmetro de desempenho da cerâmica

Número	Desempenho	Unidade
			997 Porcelana	999 Porcelana
			Al2O3	Al2O3
1	Densidade	g/cm3	3.92	3.98
2	Resistência à flexão	MPa	400	550-600
3	Resistência à fratura	MPa·m1/2	5.6-6	2.8-4.5
4	Constante dielétrica	εr (20 graus, 1 MHz)	9.8	9.9
5	Dureza	GPa	16.3	16.3-18
	Dureza	CDH	81	81-83
6	Resistividade de volume	Ω·cm(20 graus)	10 14	10 14
7	Módulo elástico	GPa	380	400
8	Coeficiente de expansão térmica	×10-6/k	5.4-8.4	6.4-8.9
9	Resistência à compressão	MPa	2300	2300
10	Abrasões	g/cm2	0.1	0.1
11	Condutividade térmica	W/m×k(20 graus)	35	38.9
12	Razão de Poisson	/	0.22	0.22
13	Força de isolamento	kv/mm	30	30
14	Temperatura	grau	1700	1700
15	Rugosidade	R	0.02	0.02

Principais características de desempenho

Excelente condutividade térmica:Esta é uma das principais propriedades dos substratos cerâmicos. Cerâmicas comumente usadas, como nitreto de alumínio (AlN) e óxido de berílio (BeO), possuem condutividade térmica muito superior aos materiais de PCB padrão (como FR-4), permitindo rápida dissipação do calor gerado durante a operação do chip e evitando falhas térmicas.
Bom isolamento elétrico:Os materiais cerâmicos são inerentemente excelentes isolantes elétricos, oferecendo alta rigidez dielétrica e resistividade de volume. Isso atende aos requisitos de isolamento elétrico em aplicações de alta-tensão e alta{2}}potência.
Coeficiente de Expansão Térmica Combinado (CTE) com Chips:O CTE da cerâmica (especialmente AlN e Si₃N₄) é próximo ao de materiais de chips semicondutores como silício (Si) e arsenieto de gálio (GaAs). Esta combinação reduz significativamente o estresse térmico causado pelas flutuações de temperatura, aumentando a confiabilidade e a vida útil da estrutura embalada.
Alta resistência mecânica e estabilidade:Os materiais cerâmicos são duros e rígidos, proporcionando suporte mecânico robusto para cavacos frágeis. Eles também apresentam excelente resistência a altas temperaturas, corrosão e radiação, garantindo desempenho estável em ambientes agressivos.
Alta planicidade superficial e baixa rugosidade:A superfície dos substratos cerâmicos pode atingir um nivelamento excepcional através do polimento de precisão. Isto é crucial para dispositivos que requerem ligação precisa (por exemplo, soldagem eutética) e alinhamento óptico (por exemplo, lasers).
Ativando interconexão de alta-densidade:Através da metalização de filme-fino ou-espesso (por exemplo, depósito de cobre, ouro, prata) na superfície da cerâmica, padrões de circuito de alta{4}}precisão podem ser gravados. Isso facilita conexões elétricas parasitas de alta-densidade e baixa-entre o chip e o mundo externo.

Aplicação do produto

Aproveitando suas excelentes propriedades, os substratos cerâmicos semicondutores são amplamente utilizados em campos com requisitos rigorosos de dissipação de calor, confiabilidade e desempenho de alta-frequência:

Módulos Eletrônicos de Potência:Amplamente utilizado no empacotamento de dispositivos de energia, como transistores bipolares de porta isolada (IGBTs), MOSFETs de potência e tiristores. Na geração de energia nova (fotovoltaica, eólica), motores de veículos elétricos e carregadores integrados, conversores de frequência industriais e redes inteligentes, os substratos cerâmicos (especialmente AlN e Si₃N₄) são componentes essenciais que permitem a dissipação eficiente de calor e o isolamento de alta-tensão.
Circuitos integrados híbridos (HICs) e módulos-multichip (MCMs):Usado em HICs e MCMs de alta{0}}confiabilidade para aplicações militares, aeroespaciais e de comunicação, fornecendo excelentes substratos de interconexão, caminhos de dissipação de calor e bases de embalagem herméticas.
Dispositivos de RF e Microondas:Em estações base, radar e comunicações por satélite, substratos cerâmicos (especialmente Al₂O₃ ou AlN de baixa{0}}perda) são usados para empacotar dispositivos de RF como amplificadores de potência, amplificadores de baixo-ruído e filtros, oferecendo características estáveis de alta-frequência.
Dispositivos Laser e Optoeletrônicos:Servem como dissipadores de calor e transportadores para diodos laser (LDs) de alta-potência, diodos-emissores de luz (LEDs), fotodetectores etc. Sua alta condutividade térmica gerencia com eficiência o calor intenso gerado pelos lasers, garantindo potência de saída e comprimento de onda estáveis.
Eletrônica Automotiva e Aeroespacial:Usado em unidades de controle de motor (ECUs), sensores e sistemas de controle de potência, atendendo aos requisitos de alta vibração, grandes variações de temperatura e alta confiabilidade.
Embalagem de sensor e MEMS:Usado para sensores de pressão resistentes a altas-temperaturas e corrosão-, acelerômetros etc., fornecendo proteção robusta e interfaces elétricas.