Descrição dos produtos
Em relação às placas cerâmicas-resfriadas a água, elas são um tipo de componente de material cerâmico projetado para dissipação eficiente de calor. Esses materiais cerâmicos de alto-desempenho compartilham uma origem comum na ciência dos materiais com cerâmicas biomédicas ou materiais cerâmicos de grau médico (como biocerâmicas de alumina e zircônia) amplamente utilizados em ortopedia, odontologia e outras áreas, mas sua orientação funcional é totalmente diferente. O desenvolvimento desses materiais, fundamentais para o campo da medicina cerâmica, impulsiona avanços tanto no gerenciamento térmico quanto nas tecnologias de implantes. As placas resfriadas-a água dissipam principalmente o calor por meio de métodos como circulação de líquidos ou radiação térmica passiva. Com base em seus princípios operacionais e estruturas, eles podem ser categorizados principalmente em dois tipos: blocos de água cerâmicos resfriados a líquido-para resfriamento ativo e placas cerâmicas de resfriamento radiativo para resfriamento passivo.
| Nome do produto | Placa de resfriamento de água em cerâmica |
| Material | Cerâmica multifásica nanométrica, nitreto de alumínio, alumina/Al2O3 |
| Cor | Personalizado de acordo com os requisitos do cliente |
| tamanho | Personalizado de acordo com os requisitos do cliente |
| Precisão de usinagem | ±0,001 mm |
| Embalagem | Caixa/palete/caixa de madeira (de acordo com a necessidade do cliente) |
| Prazo de entrega | Produto padrão-Em até três dias |
| Design de itens | De acordo com desenho ou amostras do cliente |
| Características | Boa qualidade, preço baixo, várias fábricas, entrega para você com base na mais próxima da sua localização |
| Aplicativo | Cerâmica Industrial |
| Certificado | ISO, CE |
Parâmetro de desempenho da cerâmica
| Número | Desempenho | Unidade | |||||
| 99 Porcelana | 99 Porcelana | Porcelana 995 | Nitreto de Alumínio | ||||
| Al2O3 | Al2O3 | Al2O3 | JC-AN-210 | JC-AN-170 | |||
| 1 | Densidade | g/cm3 | 3.85 | 3.9 | 3.9 | 3.32~3.34 | 3.31~3.33 |
| 2 | Resistência à flexão | MPa | 340 | 450 | 370 | 340~360 | 400~420 |
| 3 | Resistência à fratura | MPa·m1/2 | 5.6-6 | 6.2 | 5.6-6 | 3.35 | 3.35 |
| 4 | Constante dielétrica | εr (20 graus, 1 MHz) | 9.5 | 9.5 | 9.7 | 8.8~9.0 | 8.7~8.9 |
| 5 | Dureza | GPa | 15-16 | 12-16 | |||
| Dureza | CDH | 79-80 | 75-80 | ||||
| 6 | Resistividade de volume | Ω·cm(20 graus) | 10 14 | 10 14 | 10 14 | 10 10 | 10 10 |
| 7 | Módulo elástico | GPa | 330 | 350 | 380 | 310 | 320 |
| 8 | Coeficiente de expansão térmica | ×10-6/k | 7.6 | 7.6 | 7.6 | 4.8~5.0 | 4.5~4.7 |
| 9 | Resistência à compressão | MPa | 2210 | 2500 | 2300 | 2100 | 2000 |
| 10 | Abrasões | g/cm2 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.01 | 0.01 |
| 11 | Condutividade térmica | W/m×k(20 graus) | 34 | 38 | 35 | 200~220 | 160~180 |
| 12 | Razão de Poisson | / | 0.22 | 0.22 | 0.22 | 0.24 | 0.24 |
| 13 | Força de isolamento | kv/mm | 28 | 28 | 28 | 26~28 | 30~32 |
| 14 | Temperatura | grau | 1650 | 1650 | 1650 | 2500 | 2500 |
Desempenho chave
- Alta condutividade térmica e dissipação de calor eficiente: Como componente de dissipação de calor, sua base reside na excelente condutividade térmica.
- Isolamento elétrico superior: As cerâmicas são materiais inerentemente isolantes com resistividade de alto volume e forte tensão de ruptura. Isto permite o uso direto em componentes eletrônicos de potência, eliminando a necessidade de camadas adicionais de isolamento e melhorando a eficiência térmica e a confiabilidade do sistema.
- Resistência à corrosão e estabilidade química: Os materiais cerâmicos apresentam excelente resistência à corrosão de líquidos refrigerantes como água e etilenoglicol, garantindo longa vida útil em ambientes exigentes.
- Estabilidade e durabilidade em altas-temperaturas: os materiais cerâmicos resistem a temperaturas extremamente altas. Por exemplo, a cerâmica de resfriamento radiativo suporta temperaturas superiores a 1.000 graus com uma vida útil de mais de 20 anos.
- Leveza e resistência estrutural: Em comparação com os metais, certos materiais cerâmicos oferecem resistência equivalente com pesos mais baixos. Por exemplo, a tecnologia LTCC facilita a miniaturização e a redução de peso em equipamentos de refrigeração.
Principais Perspectivas
- Impulsionado pela inovação tecnológica-: à medida que o consumo de energia do chip continua a aumentar e surgem novas arquiteturas, como o empilhamento 3D, a demanda por soluções de resfriamento compactas e eficientes se torna cada vez mais urgente. Placas cerâmicas-resfriadas a água representam uma direção de desenvolvimento importante.
- Expansão das aplicações de mercado: a penetração está se expandindo além da computação de alto-desempenho e dos veículos elétricos para setores industriais, de eletrônicos de consumo e de construção mais amplos.
- Vantagens de sustentabilidade: O resfriamento radiativo passivo não consome energia e reduz as emissões de carbono do ar condicionado. O uso de materiais cerâmicos também se alinha aos princípios de design que enfatizam a durabilidade-de longo prazo e a sustentabilidade ambiental, um princípio igualmente valorizado na medicina cerâmica para a criação de implantes duradouros.
Controle de qualidade
Seguimos rigorosamente o sistema de gestão de qualidade ISO 9001 para garantir consistência:
- Inspeção 100% de matéria-prima
- Linhas de produção avançadas-de prensagem a quente
- Testes-internos: densidade, dureza, análise de microestrutura
- Certificações-de terceiros (SGS, CE, ROHS disponíveis mediante solicitação)
Tag: placa de resfriamento de água de cerâmica, fabricantes de placas de resfriamento de água de cerâmica, fornecedores, fábrica, bomba de injeção de cerâmica de zircônia
