Com o rápido desenvolvimento de novos veículos de energia, comunicações 5G e inteligência artificial, os semicondutores de terceira-geração representados pelo carboneto de silício (SiC) e pelo nitreto de gálio (GaN) tornaram-se um campo de batalha importante na competição tecnológica global. Como material de base para a fabricação de dispositivos semicondutores, a qualidade de processamento dos substratos de wafer afeta diretamente o desempenho, a confiabilidade e o rendimento final do dispositivo. No entanto, materiais semicondutores de terceira{4}}geração geralmente apresentam alta dureza, alta fragilidade e excelente estabilidade química, levando a desafios como baixa eficiência de processamento, dificuldade em controlar danos subterrâneos e altos custos de processamento-impondo requisitos mais rigorosos às ferramentas e processos de processamento.
Na verdade, seja para wafers semicondutores ou materiais cerâmicos avançados, como alumina, zircônia, nitreto de silício e carboneto de silício, o processamento depende do suporte de ferramentas de materiais superduros. Nos últimos anos, à medida que a indústria de semicondutores exige precisão, qualidade de superfície e consistência cada vez maiores, o desenvolvimento de ferramentas diamantadas de alta{2}}precisão tornou-se um foco crítico da atenção da indústria.
Como um participante importante na indústria de ferramentas de materiais superduros da China, a empresa há muito se especializou em pesquisa e desenvolvimento, produção e vendas de produtos de materiais superduros. Acumulou ampla experiência no desenvolvimento e aplicação de produtos no processamento de cerâmicas duras e quebradiças, pedras, componentes mecânicos de precisão e muito mais, estabelecendo uma base sólida para sua expansão ativa no mercado de processamento de precisão para semicondutores.
Para empresas de processamento cerâmico avançado, materiais semicondutores de terceira{0}}geração e fabricação de equipamentos semicondutores, este relatório explorará, da perspectiva das ferramentas de processamento, as conexões técnicas e as diferenças entre cerâmica de engenharia e processamento de cerâmica semicondutora, oferecendo novos insights e referências para melhorar a eficiência do processamento, a qualidade da superfície e o rendimento de materiais duros e frágeis.